設備說明：

設備主要剝離銀電極切割后漏出的頭部0.75±0.2mm的針頭表面的AgcI涂層，檢測要求剝銀后的材料表面干凈，無Ag材料、AgcI材料雜質，同時還不損壞Parylene絕緣圖層區域，保持原Parylene絕緣圖層區域平直度，不得彎曲變形，不得損傷切割后的鉑銥絲區域。

軟件配置：

松下-PLC與Proface的觸摸屏和松下PV200視覺檢測系統

運動部件：

SMC氣缸+松下A6伺服電機+ESPON的4軸機械手。