剝銀設備
設備說明:
設備主要剝離銀電極切割后漏出的頭部0.75±0.2mm的針頭表面的AgcI涂層,檢測要求剝銀后的材料表面干凈,無Ag材料、AgcI材料雜質,同時還不損壞Parylene絕緣圖層區域,保持原Parylene絕緣圖層區域平直度,不得彎曲變形,不得損傷切割后的鉑銥絲區域。
軟件配置:
松下-PLC與Proface的觸摸屏和松下PV200視覺檢測系統
運動部件:
SMC氣缸+松下A6伺服電機+ESPON的4軸機械手。
設備說明:
設備主要剝離銀電極切割后漏出的頭部0.75±0.2mm的針頭表面的AgcI涂層,檢測要求剝銀后的材料表面干凈,無Ag材料、AgcI材料雜質,同時還不損壞Parylene絕緣圖層區域,保持原Parylene絕緣圖層區域平直度,不得彎曲變形,不得損傷切割后的鉑銥絲區域。
軟件配置:
松下-PLC與Proface的觸摸屏和松下PV200視覺檢測系統
運動部件:
SMC氣缸+松下A6伺服電機+ESPON的4軸機械手。