公司介紹

三和泰（無錫）半導體專用設備有限公司（原無錫弘恩電氣機械有限公司）成立于2009年5月，是一家半導體專用設備和非標定制化設備的設計、制造、研發、升級、售后服務于一體的現代化裝備高科技公司。

公司聚焦半導體濕法設備，以晶圓濕法清洗及晶圓盒自動化機臺相關為起點，致力于服務半導體全產業鏈（包括硅片原材料廠，前道芯片工廠，后道封測廠）的設備提供商，擁有自主半導體設備工廠及完善的專業技術團隊，具有多年非標定制自動化行業、汽車、新能源、光電設備設計經驗。

資質榮譽

第二屆理事單位

發展歷程

1997年

集團母公司前身

金田自動化成立

2002年

集團母公司成立

無錫金田電子有限公司

2007年

集團子公司蘇州弘恩成立

2009年

無錫弘恩成立（三和泰前身）

2012年

集團子公司南京弘恩成立

2020年

營業額突破 5 個億

2022年

三和泰（無錫）半導體專用設備有限公司

核心競爭力

技術團隊

◆ 多年非標自動化裝配，測試經驗。

◆ 提供端到端全流程的智能制造解決方案

◆ 30余人的專業技術團隊

◆ 豐富的工藝和技術經驗

設計能力

◆ 以客戶產品維度，分析生產工藝，搭建工藝模組庫, 實現靈活組配,快速設計。

◆ 打造自動化、互聯化、智能化、模塊化、柔性化、可移動  的智能生產線。


質量系統

◆ 項目管理流程

◆ 質量管控體系

◆ 供應商管理

◆ 設計規范(機械+電氣)

◆ 設計內控體系+技術專家的關鍵點過程

◆ 評審, 降低設計錯誤率，可達零。

售后服務

◆ 快速響應

◆ 24小時熱線

◆ 完善的服務流程

◆ 客戶滿意度調查，持續改進

企業文化

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